Costruttore: OCZ Technology
Modulo: DDR
Tempi di accesso: 2-3-3-8 1T (CAS-TRCD-TRP-TRAS)
Capacità: 2x1 GB (2 GB totale)
Prezzo: € 217,20 IVA inclusa
Link utile: http://www.ocztechnology.com
Introduzione
In tema di memorie, la grande questione del momento è di sapere se è interessante o no passare a 2GB. Leggendo sui vari forum in Rete che trattano di memorie, un gran numero di utenti sta passando o ha intenzione di passare presto a 2 GB di memoria per rispondere alle esigenze degli ultimi giochi e prepararsi a quelli futuri.
È giusto qui precisare che i kit di memoria da 2 GB sono spesso meno efficienti dei kit 1 GB, in quanto i timings sono più alti e le capacità di overclock sono più ridotte.
Il proposito di questo articolo non è in verità scoprire se è necessario passare a 2 GB, ma piuttosto di conoscere se il passaggio di 2x512 MB a 2x 1GB fa perdere molto in termini di prestazionali.
I grandi brand del settore, propongono tutti oggi sul mercato dei kit Dual Channel 2 GB, come OCZ Technology con i suoi moduli di memoria EL DDR PC-3200 Gold GX XTC 2GB Dual Channel.
Questo kit fa parte della sua gamma GOLD, caratterizzata dal supporto di frequenze particolarmente alte con timings relativamente aggressivi e la sigla GX, ovvero Gamer eXtreme, la identifica come prodotto destinato ai giocatori appassionati. Inoltre troviamo anche la sigla XTC, che segnala il supporto al nuovo sistema di dissipazione a nido d'ape brevettato da OCZ.
OCZ EL DDR PC-3200 Gold GX XTC 2GB Dual Channel
Caratteristiche tecniche:
• Quantità di memoria: 2x1 GB (2 GB)
• Tipo di memoria: DIMM DDR PC-3200 a 400 MHz Unbuffered
• Confezione: Dual Channel Optimized Kit
• Marca dei chip: non dichiarata
• Processo costruttivo delle RAM: 0,13 µm
• Doppia faccia: sì
• Voltaggio: da 2,8 V
• Tempi di accesso: CL 2-3-3-8 1T (CAS-TRCD-TRP-TRAS)
• Dissipatore incorporato: sì, XTC (Xtrem Thermal Convection)
• Tecnologie implementate: ULN2 Technology (Ultra Low Noise 2 sheilded PCB) ed EVP (Extended Voltage Protection 2,9V)
• Garanzia: a vita
La novità principale di questo nuovo kit di OCZ consiste nel nuovo sistema di dissipazione passivo chiamato XTC, concepito per ottimizzare il trasferimento termico.
La sua struttura a nido d'ape permette di creare una certa ventilazione sul radiatore, migliorando la dissipazione termica. Oltre questo, il sistema XTC dona al prodotto un certo fascino dal lato estetico, profondamente diverso dal classico sistema di dissipazione.
Il PCB di questi moduli di memoria è di produzione Brainpower, tipo 808 (B6U808), molto conosciuto per essere la miglior scelta in ambito di circuiti stampati per memorie.
L'assemblaggio del dissipatore è impeccabile: guardando il prodotto da vicino, si nota la presenza di un adesivo termico ultra fine che permette il contatto tra il radiatore ed i chip di memoria.
Questo sistema di dissipazione durante le prove ci ha dato l'impressione di funzionare molto bene.
I chip implementati da OCZ sono del produttore Infineon, altra nota casa produttrice. |
